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          徠卡離子束切割儀主要技術參數

          發表時間:2022-06-09      點擊次數:23
          離子束切割儀用于樣品的截面制備及平面拋光,用于掃描電子顯微鏡 (SEM)、微觀結構分析 (EDS、WDS、Auger、EBSD) 和 AFM 科研工作。
           
          Leica EM TIC 3X 通過離子槍激發獲得的離子束,以垂直于樣品側面縱向轟擊樣品,可獲得高質量無應力“切割”截面,便于SEM觀察。該處理方法適用于多層膜材料、軟硬復合材料等高難度制備樣品,并且操作簡單,可有效避免涂抹效應,不需要大量摸索條件即可獲得理想的截面,使樣品暴露內部細微結構信息。
           
          徠卡離子束切割儀主要技術參數:
           
          1.可容納zui大樣品尺寸50×50×10mm,可獲得有效切割截面面積>4mm×1mm
          2.三把離子槍,離子束能量1keV-10keV,切割速率300μm/h (Si@10kV, 3.5mA, 100μm切割高度)
          3.離子束處理過程中樣品位置固定,無需偏轉運動,無投影效應,熱傳導性好
          4.可進行離子束切割或刻蝕,可選擇任意離子槍
          5.真空泵解耦合設計,無震動傳導
          6.觸摸屏操作面板,直觀、簡易操作,可編程可軟件升級
          7.可選配:液氮制冷冷臺+30至 -160℃,25L液氮罐及自動泵,具有自動快速制冷功能
          8.可選配:三樣品臺,可一次連續處理三個樣品
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